【环球网财经综合报道】 今年以来，大模型训练、算力集群建设发展迅猛，促使AI服务器硬件架构迭代升级。相对应的，作为印制电路板（PCB）、覆铜板导电基材的高频超低轮廓（HVLP）铜箔的需求也快速增长。

东吴证券研报指出，预计2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求规模达2.4万吨，同比增长260%。预计2027年，HVLP铜箔市场需求将增长至5万吨。预计2030年，HVLP铜箔市场需求有望突破11万吨。

在此背景下，多家铜箔产业链上市公司积极布局。据德福科技披露，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。

铜冠铜箔表示，公司HVLP1代至HVLP4代全系列铜箔产品均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代铜箔产品为主。此外，该公司HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。此外，逸豪新材年产1万吨高精度电解铜箔等募投项目已完成建设，目前，正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。

值得一提的是，锂电铜箔头部企业同步跨界切入AI高端电子铜箔赛道，打造新能源、算力材料双增长曲线。例如，嘉元科技表示，该公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产。目前，相关产品正在客户验证阶段。嘉元科技在投资者互动平台表示，该公司在江西赣州区域布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能1万吨以上。该产线主要生产电子电路铜箔产品。（南木）